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2017年美国西部半导体展(Semicon West)

放大字体  缩小字体 发布日期:2017-04-10  浏览次数:36   状态:状态
展会日期 2017-07-11 至 2017-07-13
展出城市 美国
展出地址 美国 旧金山
展馆名称 北海
主办单位 国际半导体设备及材料协会
承办单位 北京北海国际展览有限公司
官方网站 http://www.showmesse.com
展会说明
 

2017年美国西部半导体展(Semicon West)

 

展会时间:2017年7月11日-13日

主办单位:国际半导体设备及材料协会

中国(总)代理:北海展览

展会地点:美国 旧金山

展会周期:一年一届

 

展会概况:“美国西部半导体展”将于2017年7月11日至13日在美国旧金山莫斯康尼展览中心举办。该展是由国际半导体设备及材料协会主办,目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会。根据北海展览获取的主办方统计数据显示,2016年美国西部半导体展净展览面积达到122036平方英尺,吸引专业观众规模26435人次,该展已经成为亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。作为具影响力的半导体协会组织,及最具影响力半导体展会,同时也有举办欧洲半导体展,台湾半导体展,日本半导体展。SEMICON WEST 2017将会集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新,是各国半导体企业重要的技术交流平台,也是进入美洲市场的贸易平台。北海展览将继续为各参展企业提供专业的展会服务。

 

 展品范围:

半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;

半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;

半导体分立器件产品与应用技术等;

半导体光电器件;

IC产品与应用技术:IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;

集成电路终端产品等。

 

我们的服务:摊位申请、摊位设计与搭建、展品运输、申请邀请函、签证辅导及预约、展会现场广告宣传、订购机票、国外接待、展后考察。

 

展览事业部:国 锋 王崇建

电 话:400-600-1958转8007     86(10)-56295730转8007

直 线:86(010)-59508516        手 机13811666939

电子邮件:guofeng@bihiexpo.com       Q Q:2880192205

地  址:北京市立汤路天通新领域42号楼2208室 邮 编:102218

网 址:www.showmesse.com


联系方式
联系人:国锋
地址:北京市立水桥中东路5号润枫欣尚6号12层
邮编:102218
手机:
电话:
传真:
Email:
QQ: guofeng110
 
展会备注
美国西部半导体展”将于2017年7月11日至13日在美国旧金山莫斯康尼展览中心举办。该展是由国际半导体设备及材料协会主办,目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会。
 
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